瓷磚材料通常在使用時都是需要經過金剛石切割片切割、磨削、研磨和拋光等工序製成所需的零件。
(1)切割
① 固定磨料切割。使用陶瓷切割片或者是帶鋸進行切割;
② 遊離磨料切割。使用盤踞、帶鋸加金剛石磨料或用高速磨料噴射衝擊進行切割;
③ 單刃切割。采用單粒金剛石切割。
(2)磨削
磨削使用的工具主要是金剛石砂輪,與磨削的金屬材料相比,其最大是特征是法向磨削力遠大於切向磨削力,一般要大5-10倍,在使用砂輪端麵磨削時,甚至可大於20-30倍。因此,磨床要有足夠的鋼性,並保持磨粒的銳利性,同時砂輪與工件之間的壓力要超過臨界壓力值才可以保證正常的磨削。
(3)研磨和拋光
這(zhe)一(yi)工(gong)序(xu)是(shi)對(dui)陶(tao)瓷(ci)材(cai)料(liao)進(jin)行(xing)精(jing)密(mi)和(he)超(chao)精(jing)密(mi)加(jia)工(gong)的(de)主(zhu)要(yao)方(fang)法(fa)。通(tong)過(guo)研(yan)具(ju)和(he)工(gong)件(jian)之(zhi)間(jian)的(de)機(ji)械(xie)摩(mo)擦(ca)或(huo)者(zhe)機(ji)械(xie)化(hua)學(xue)作(zuo)用(yong)去(qu)除(chu)餘(yu)量(liang)。它(ta)使(shi)工(gong)件(jian)表(biao)麵(mian)產(chan)生(sheng)微(wei)小(xiao)龜(gui)裂(lie),逐(zhu)漸(jian)擴(kuo)展(zhan)並(bing)從(cong)母(mu)體(ti)材(cai)料(liao)上(shang)剝(bo)除(chu),達(da)到(dao)所(suo)要(yao)求(qiu)的(de)尺(chi)寸(cun)精(jing)度(du)和(he)表(biao)麵(mian)粗(cu)糙(cao)度(du)。超(chao)精(jing)密(mi)研(yan)磨(mo)和(he)拋(pao)光(guang)時(shi),所(suo)用(yong)的(de)磨(mo)粒(li)徑(jing)一(yi)般(ban)都(dou)在(zai)數(shu)微(wei)米(mi)以(yi)下(xia)。
以上就是使用金剛石切割片加工瓷磚材料經常使用的基本方法。
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